モノづくり起業 推進協議会の関です。ハードウェア・スタートアップ向けのピッチコンテスト「Monozukuri Hardware Cup 2017」への応募の受付を開始しました。

コンテスト応募要項

コンテストまでの流れ

コンテストに応募される方は、以下の「Monozukuri Hardware Cup 2017 応募フォーム」に飛び、必要事項をご記入のうえ、ご応募ください(締切: 2016年12月31日23時59分)。

2017年1月9日までに最大8チームを選出し、個別にご連絡の上、このサイト上に公開します。選出されたチームは2017年2月9日に開催されるピッチコンテストに出場することができます。

なお選考にあたって、メールや電話などでコンタクトさせていただくことがあります。あらかじめご了承ください。

(後略)

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2016年5月に開催されたHardware Cupの表彰式

Monozukuri Hardware Cup 2017は、米国で2015年から開催されている「Hardware Cup」の日本予選という位置づけです。Hardware Cupは2016年度は全米9都市で地区予選を実施し、各都市で勝ち上がった9社とワイルドカードで復活した1社の計10社で決勝(Hardware Cup Finals)が争われました。

決勝での優勝副賞は5万ドルの出資(Convertible Note)と金額規模は大きくありませんが、ウェブやモバイル系のスタートアップに比べて、メディや投資家からの認知や評価が得にくいハードウェア・スタートアップにとっては、投資家からの注目を得るための格好の機会です。

2月のピッチコンテストは英語で実施されますが、応募フォームは日本語でもOKです。応募を支援する協力イベントを開催していきますので、12月末の応募締め切りまでに1社でも多くのハードウェア・スタートアップが応募されますように!

モノづくり起業 推進協議会の関です。

米国市場を目指すモノづくりスタートアップの登竜門である「Monozukuri Hardware Cup 2017」が、経済産業省が主催するイベント「日本発グローバル・ベンチャー公開選考会」の基調講演「日本のベンチャー 2020」の中で発表されました。

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経済産業省新規産業室の石井芳明調整官が「日本のベンチャー 2020」と題した基調講演では、従来の縦割り行政ではなく、複数の省庁が日本のスタートアップへの支援に一丸となって取り組むことが説明されました。また経済産業省が、日本で有望視されるスタートアップに世界を経験してもらうためのプログラム「飛躍 Next Enterprise」の紹介がありました。

同プログラムでは、シリコンバレーやニューヨークなどの都市にスタートアップを派遣するのですが、その一つとしてテキサス州オースティンで開催されるイベント「SXSW(サウス・バイ・サウスウエスト)」に派遣するスタートアップを決める「公開選考会」が、この講演の後にスケジュールされていました。

こうした政府からの取り組み以外にも、海外でのビジネスプランコンテストへ出場するための民間からの取り組みとして、Monozukuri Hardware Cup 2017が紹介されました。

Monozukuri Hardware Cupは、書類選考を勝ち残った8つのハードウェア・スタートアップによるピッチコンテストで、優勝チームは米国で開催される「Hardware Cup」の決勝大会に出場することができます。

同様の予選は、韓国やイスラエルなど複数の国で開催されるほか、ニューヨークなど米国の複数の都市でも開催されますので、決勝大会は全米で勝ち残ったスタートアップとの競合コンペになります。また決勝大会の翌日には、VCなどの投資家との面談もセットアップされます。

このブログでは、来る2017年2月9日に日本で初めて開催されるMonozukuri Hardware Cup 2017について、いろいろと情報発信していく予定です。ご期待ください!

ハードウェア・スタートアップ対象のピッチコンテスト「Monozukuri Hardware Cup 2017」が、2017年2月9日に大阪で開催されることが正式に発表されました。詳しくは、モノづくり起業 推進協議会が発表したプレスリリースをご覧ください。

日本のハードウェア・スタートアップを世界へ! ピッチコンテスト「Monozukuri Hardware Cup 2017」を2月に開催 モノづくり起業 推進協議会(会長: 牧野成将)は、ハードウェアを開発するスタートアップ企業によるピッチコンテスト「Monozukuri Hardware Cup 2017」を、「国際イノベーション会議Hack Osaka 2017」の会場協賛のもと、2017年2月9日(木)にグランフロント大阪(大阪市)にて開催します(後援: 経済産業省、日本ベンチャーキャピタル協会)。 本コンテストは、米国ピッツバーグ市で2017年4月に開催される「Hardware Cup 2017 Finals」の出場権をかけたものです。プレゼンテーション、質疑応答などのやり取りすべてを英語で実施することで、「世界を舞台に活躍する日本のモノづくりスタートアップ企業」の登竜門と位置付けます。「Hardware Cup」は2015年から開催されているハードウェア・スタートアップ専門のビジネスプランコンテストで、2015年は全米7都市で、2016年は全米9都市で、それぞれ予選が実施されています。2017年は予選を米国の都市以外にも広げ、ハードウェア・スタートアップに対する普及・啓蒙活動を世界規模で実施します。すでに韓国の参加が決まっているほか、イスラエルやインド、カナダでも予選を実施する予定です。